IT之家 4 月 9 日音讯,依据首尔经济日报报导,三星电子开端研制 1.0nm 晶圆代工工艺,以图在与台积电的竞赛中完成“技能翻盘”。
依据该日报报导,三星电子半导体研究所近来正式着手研制 1.0nm 工艺,部分曾参加 2nm 等顶级制程的研制人员被抽调,组建了专项项目团队。在现在三星揭露的晶圆代工工艺道路图中,方案于 2027 年量产的 1.4nm 工艺为现在最顶级的工艺。
依据该日报所述,1nm 工艺需求打破现有规划结构,引进新技能概念,以及引进高数值孔径极紫外(High-NA EUV)曝光设备等下一代设备。三星估计,量产时刻将在 2029 年之后。
现在,三星在量产中的 3nm 工艺,以及估计在本年量产的 2nm 工艺,首尔经济日报以为技能上仍落后于台积电,尤其是 2nm 工艺方面,台积电的良率已打破 60%,存在明显距离。因而,三星对 1nm 工艺寄予厚望,三星会长李在镕上月向高管们着重要“连续注重技能的传统”,并表明“以史无前例的技能引领未来”。
依据IT之家此前征引韩媒 The Bell 报导,三星现在最新的 2nm SF2 工艺初始良率“高于预期”,搭载该工艺的 Exynos 2600 芯片试产良率为 30%。
快科技4月10日音讯,据媒体报导,三星电子现已建立1nm工艺研制团队,开发其下一代1nm工艺节点,方针是在2029年完成量产。报导称,三星电子半导体研究所现已开端着手研制1nm工艺,部分曾参加2nm工...