三星冲刺1nm工艺！量产方案提早至2026年
快科技5月30日音讯，据媒体报道，三星电子代工业务部门方案在即将到来的6月12日至13日在美国硅谷举行的代工与SAFE论坛上，发布其技能路线图和强化代工生态系统的方案。
其间最大的改变是，三星估计将把原定于2027年完成的1nm工艺量产方案提早至2026年。
此前，三星电子已于2022年6月在全球初次成功量产3nm晶圆代工，并方案在2024年开端量产其第二代3nm工艺，随后于2025年发动2nm工艺的量产。
业界估测，三星或许会将第二代3nm和2nm工艺进行整合，并有或许在2024年下半年就开端量产2nm芯片。
与此同时，三星的首要竞争对手台积电也在活跃推动其工艺发展方案。
台积电方案在2027年到达A16节点（1.6nm），并估计在2027-2028年左右开端量产1.4nm工艺。
虽然有风闻称台积电因技能问题将2nm工艺全面量产推延至2026年，但台积电已清晰表明2nm工艺开发进展顺畅，估计2025年左右可完成量产。
三星电子的决心部分源自于其在2022年6月引进的“Gate-All-Around（GAA）”电流操控技能，该技能能明显下降晶体管的漏电流，提高芯片功率功率。
与此同时，台积电的决心则源自与大客户苹果的密切合作，苹果对台积电的营收奉献高达25%-30%。
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