1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成……台积电北美6大技能王炸

liukang20242天前884
1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成……台积电北美6大技能王炸
来历:网易新闻集微网报导,台积电于4月末在美国加利福尼亚州举行2024年北美技能论坛,发布其最新半导体制程技能A16(1.6nm)、下一代先进封装和3D芯片技能等6多半导体技能立异,引发业界重视。在全...
友情链接: